芯�？萍迹喝盘栨溞酒O(shè)計(jì)新銳：芯�？萍际菄鴥�(nèi)少有的信號鏈 ADC+MCU 雙平臺(tái)設(shè)計(jì)企業(yè)，公司持續(xù)深耕信號鏈 ADC 十余載，圍繞物聯(lián)網(wǎng)L域不斷豐富產(chǎn)品系列，并以L先技術(shù)水平和G性價(jià)比優(yōu)勢成功打破國外壟斷。2020 年 1H，受益于下游對于紅外測溫芯片及模組等系列產(chǎn)品需求旺盛，公司營收、凈利潤實(shí)現(xiàn)大幅增長，分別達(dá) 1.59 億和 0.45 億，同比G增
71.59%和 281.54%。
同時(shí)，公司對 2020 年前三季度進(jìn)行了展望，考慮到國內(nèi)外對于疫情防控的持續(xù)控制，額溫槍相關(guān)的G精度 ADC 產(chǎn)品等防疫相關(guān)物資的銷售仍有一定成長空間。預(yù)計(jì)公司單三季度營收預(yù)計(jì)為 0.91-1.21 億之間，同比增長 53.24%-103.98%；歸母凈利潤在 0.18 億元-0.23 億元之間，同比增長 30.23%-65.71%。
附件：芯海科技：信號鏈+MCU 雙翼齊飛，AIoT 時(shí)代迎機(jī)遇
國產(chǎn)信號鏈龍頭廠商，有近900款可供銷售的模擬芯片，其中大多是信號鏈芯片，在國內(nèi)受到新基建等因素推勱，國內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)L先
國內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對 12 寸硅片的需求將會(huì)達(dá)到 240 萬片/月左右，我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無愧的龍頭
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器穩(wěn)定供應(yīng)商，D二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商
公司是 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI L域出貨量排名D一，用戶通過手機(jī) App、語音交互、手勢交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
公司是國內(nèi)具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入，技術(shù)L先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái)，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開發(fā)平臺(tái)、Driver 開發(fā)平臺(tái)、Charger 開發(fā)平臺(tái)和接口電路開發(fā)平臺(tái)
具備國內(nèi)IDM廠商中L先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積J投建8英寸G端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國內(nèi)L先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加G增長的智能芯片是公司未來成長的動(dòng)力。
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等L域，實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片市場占有率D一
寒武紀(jì) AI 芯片對比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上G效能，50%低耗能優(yōu)勢
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片，2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
